국방 연구과제 검토
공백 지도
국방기술기획서 2026–2040의 기술개발소요 2,080건 중 1,595건(77%)이 미확보 — 추가 과제화 필요성 높음(○)
첨단소재개발소요 133건 · ○ 102건
검색 결과 102건
1 / 11- ○ 추가 과제화 필요성 높음국방 무기 고효율화 및 고전력, 고전압 응용 SiC 전력반도체
Si 반도체 대체 고효율 및 고전력, 고전압 wideband gap 반도체 소재 기술 개발
고성능 반도체/전자소재 · 고출력 고효율 전력 반도체 소재 · 확보 시기 중기 ’28–’32 · 기획서 174쪽
중기 ’28–’32
- ○ 추가 과제화 필요성 높음Diamond 및 산화갈륨 전력반도체
초고전압 wideband gap 반도체 소재 기술 개발
고성능 반도체/전자소재 · 고출력 고효율 전력 반도체 소재 · 확보 시기 장기 ’33–’37 · 기획서 174쪽
장기 ’33–’37
- ○ 추가 과제화 필요성 높음국방 무기 경량화 및 초고속화를 위한 GaN on Si 전력반도체
Si 반도체 대체 고효율 고속 스위칭 wideband gap 반도체 소재 기술 개발
고성능 반도체/전자소재 · 고출력 고효율 전력 반도체 소재 · 확보 시기 중기 ’28–’32 · 기획서 174쪽
중기 ’28–’32
- ○ 추가 과제화 필요성 높음국방 무기 경량화 및 초고속화를 위한 GaN on GaN 전력반도체
Si 반도체 대체 고효율 고속 스위칭 wideband gap 반도체 소재 기술 개발
고성능 반도체/전자소재 · 고출력 고효율 전력 반도체 소재 · 확보 시기 장기 ’33–’37 · 기획서 174쪽
장기 ’33–’37
- ○ 추가 과제화 필요성 높음고출력 레이저용 SiC 전력변환모듈
대드론 고출력 레이저용 SiC 전력변환모듈 국산화 기술 개발
고성능 반도체/전자소재 · 고출력 고효율 전력 반도체 소재 · 확보 시기 중기 ’28–’32 · 기획서 174쪽
중기 ’28–’32
- ○ 추가 과제화 필요성 높음고출력 레이저용 SiC 전력변환모듈
대드론 고출력 레이저용 SiC 전력변환모듈 국산화 기술 개발
고성능 반도체/전자소재 · 고출력 고효율 전력 반도체 소재 · 확보 시기 장기 ’33–’37 · 기획서 174쪽
장기 ’33–’37
- ○ 추가 과제화 필요성 높음초박형 vapor chamber
모듈의 두께를 최소화하는 초박형 고방열 소재 기술
고성능 반도체/전자소재 · 반도체 패키지용 방열 소재 · 확보 시기 중기 ’28–’32 · 기획서 174쪽
중기 ’28–’32
- ○ 추가 과제화 필요성 높음곡면 접합에 용이한 액체 금속 기반 고방열 접합 소재
곡면 및 3차원 적용이 가능한 고방열 접합 소재 기술 개발
고성능 반도체/전자소재 · 반도체 패키지용 방열 소재 · 확보 시기 장기 ’33–’37 · 기획서 174쪽
장기 ’33–’37
- ○ 추가 과제화 필요성 높음우주 국방 GaN 전력반도체용 기밀성 discrete 패키지 소재
우주 국방 전력반도체용 고신뢰성 기밀성 패키지 소재 기술
고성능 반도체/전자소재 · 반도체 패키지용 방열 소재 · 확보 시기 중기 ’28–’32 · 기획서 174쪽
중기 ’28–’32
- ○ 추가 과제화 필요성 높음우주 국방 전력변환모듈용 기밀성 패키지 소재
우주 국방 전력변환모듈용 고신뢰성 기밀성 패키지 소재 기술
고성능 반도체/전자소재 · 반도체 패키지용 방열 소재 · 확보 시기 장기 ’33–’37 · 기획서 174쪽
장기 ’33–’37
관련 과제는 소요 이름과 명세로 검색한 후보이며, 중복 여부의 판단은 담당자가 합니다. 출처: 국방기술기획서 2026–2040 「국방전략기술별 기술개발소요」.