16. 고성능 반도체/전자소재미확보 18 / 27 · 세부기술 8개17. 극한환경 구조소재미확보 44 / 53 · 세부기술 16개18. 특수 기능 소재미확보 40 / 53 · 세부기술 16개
| 세부기술 | 단기 ’23–’27 (단/중기 포함) | 중기 ’28–’32 | 장기 ’33–’37 (중/장기 포함) | 미확보 |
|---|---|---|---|---|
| 내열 금속 소재175–176쪽 | 4 / 5 | |||
| 내열 복합 소재176쪽 | 2 / 3 | |||
| 극한 열차폐 소재176쪽 | 5 / 6 | |||
| 항공용 경량 합금소재176–177쪽 | 2 / 3 | |||
| 경량 복합소재177쪽 | 3 / 3 | |||
| 경량 장갑 기술177쪽 | 7 / 7 | |||
| 우주용 복합소재177쪽 | 3 / 3 | |||
| 고기능 철강 소재178쪽 | 3 / 3 | |||
| 다회용 UHTC 코팅 기술178쪽 | 1 / 2 | |||
| 차세대 엔진 E/TBC 소재 및 코팅 기술178쪽 | 4 / 4 | |||
| 고온부 스텔스 코팅178쪽 | 2 / 2 | |||
| 다층구조 코팅179쪽 | 2 / 3 | |||
| 원료분말 제조 기술179쪽 | 1 / 2 | |||
| 적층공정 최적화 기술179쪽 | 1 / 2 | |||
| 신합금 설계 AI 기술179쪽 | 2 / 2 | |||
| 섬유 복합재 적층제조 기술179쪽 | 2 / 3 |
미확보 — 추가 과제화 필요성 높음(○)● 추가 과제화 필요성 낮음칸 하나가 기술개발소요 1건 · 쪽수는 기획서 원문